多家半导体领域企业上半年业绩大幅预增

● 本报记者 吴科任
日前，多家半导体设备和半导体材料上市公司陆续发布2022年半年度业绩预告，盈利均实现大幅增长。业内人士表示，尽管过去几个季度以来，芯片从全面紧缺转向结构性紧缺，但整体而言，芯片制造及封测的需求维持在高位，对半导体设备与材料行业业绩拉动明显。同时，本土晶圆厂持续扩产，带动国内半导体设备需求持续旺盛。
需求旺盛
7月11日，北方华创、晶盛机电、立昂微三家半导体细分领域的龙头企业同一天发布业绩预喜公告。
北方华创是国内平台型半导体设备龙头企业，其预计上半年实现营业收入50.52亿元至57.73亿元，同比增长40%至60%；扣非净利润为5.96亿元至6.86亿元，同比增长165%至205%。受下游市场需求拉动，上半年公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。
二季度，北方华创的营业收入预计为29.16亿元至36.37亿元，环比增长37%至70%；扣非净利润预计为4.41亿元至5.31亿元，环比增长185%至243%。
半导体硅片龙头立昂微预计上半年扣非净利润为4.35亿元至4.75亿元，同比增长136.59%至158.35%。公司表示，受政策驱动及清洁能源、新能源汽车行业快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，需求旺盛，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。同时，公司优化产品结构，提升核心技术研发能力，各工厂持续加大成本管控，盈利能力稳步提升。
国内半导体材料与装备领先企业晶盛机电预计上半年实现扣非净利润9.9亿元至11.6亿元，同比增长81.55%至112.72%。报告期内，公司加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，订单量实现同比快速增长；积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产，推动度电成本下降；加强光伏设备市场开拓，进一步提升技术服务品质，推进在手订单的交付及验收工作，实现经营业绩同比大幅增长。
景气向好
半导体细分市场景气度环环相扣。“目前半导体设备市场处于一个非常景气的状态中，主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。”一位头部券商电子行业分析师表示，“在供应链重构的背景下，晶圆厂扩产是趋势。”
上述分析师表示，近几年国内晶圆产能处于爬升通道，预计明年会有更多产能释放。未来三年，本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右，带动设备需求增长。
从国际市场来看，国际半导体产业协会（SEMI）预计今年全球晶圆厂设备支出合计为1090亿美元，同比增长20%。
受产能增长有限、零部件短缺、物流等多重因素影响，全球半导体设备企业面临交期延长的困境。市场研究机构集邦咨询近日表示，半导体设备交期从12-18个月延长至18-30个月。
值得注意的是，最近两年，为了满足晶圆厂的旺盛需求，硅片大厂纷纷扩产，也由此引发了市场对国内半导体硅片产能过剩的担忧。
立昂微近日表示，非常看好硅片产品的景气度。一方面，随着新兴应用领域的快速发展，半导体硅片下游的市场规模不断增长，预计未来一段时间仍将保持增长，且新增需求部分预计以国内硅片厂商为主；另一方面，国内一些硅片厂商宣布的规划产能与实际在建及设备到位的产能并不相符，受限于一些关键性设备有赖进口及关键设备交期延长，延缓了半导体硅片产能的扩产进度。同时，半导体硅片设备因为投资大，大部分厂商选择分步实施扩产。